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IC芯片SOT335封装(实物图 尺寸 优点)

作者:erfang 发布时间:2023-06-10 11:59:48点击:689

   近年来,随着芯片行业的不断发展,客户对芯片的需求也不断增加,为了让客户能更好的应用芯片,一些厂商开始推出(开发)出新封装,如SOT335,它属于表面贴装封装,以下是二方电子对于SOT335封装的实物图,优点,以及尺寸图介绍。

   一、SOT335封装实物图;

   SOT335封装实物图

   二、SOT335封装的优点;

   1. 两线(电源、地),三线(电源、地、FG/RD信号)的PCB全兼容。

   2. 贴片封装,方便客户自动化产线大批量生产。

   3. 芯片体积小,如4mm×2.6mm×0.95mm。

   4. 直脚封装,能够使芯片更靠近磁条。

   5. 芯片内部打线针对单面板应用进行专门优化。

   6. 卷盘包装,全密封,占用仓库空间小。

   7. 非对称封装,封装类型天然防呆。

   三、SOT335封装示意图及尺寸;

   SOT335封装示意图及尺寸

   SOT335封装适用于高密度电路板和小型电子设备,具体尺寸根据不同制造商可能会有所变化。

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