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FP6277升压芯片无法升压?可能是没接地导致

作者:erfang 发布时间:2022-05-17 20:29:57点击:595

   FP6277(XR-G)是远翔一款高效率DCDC升压芯片,典型应用为3V升5V3A,可适用于移动电源,车充,蓝牙音响等,可兼容G5177C,然而发现有不少网友提到关于这颗料无法升压的问题,这是怎么回事呢?今天IC芯片供应商二方电子来跟大家介绍下。

  无法升压90%可能是PGND没有接地

   FP6277升压芯片引脚介绍

   上图为数据手册中的引脚说明部分,有注明必须接地。

   PGND在芯片丝印的背面,很多网友可能没有在意,以为是散热之类的,没有将它接地,多位工程师在刮破铜皮接地后就正常了(测PGND与GND通不通)。

   如还有问题,建议检查下电路原理图,再检查下元件是不是正确。

   查看电路图及数据手册请点击5V3A同步整流升压芯片FP6277进行查看。

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