非隔离抽头降压方案 7.2W BPA8505D 轻松满足EMI要求

   东莞市二方电子科技有限公司长期供应各种型号IC芯片，提供IC资讯，IC问答，IC解决方案，今天呢给大家分享的是晶丰明源非隔离抽头降压方案，适用于豆浆机、电饭煲、电磁炉等应用。

   方案概述；

   BPA8505芯片是一款高性能、高集成度、低待机功耗的开关电源驱动芯片，适用于全电压85-265VAC输入的Buck，Buck-Boost. Flyback等变换器拓扑应用，内部集成了650V高压MOSFET，高压自供电电路、电流采样电路，以及采用先进的控制技术，无需外部环路补偿即可实现优异的恒压输出特性，极大的减少了外围器件数量，节省了系统成本和体积，同时提高了可靠性BPA850X系列芯片采用多模式控制技术，能有效降低系统待机功耗，提高效率和改善动态性能，并减小系统工作在轻载时的音频噪声。

   BPA8505D芯片性能特点；

   超好的调整率

   低音频噪声

   低输出纹波

   超高的效率

   轻松满足EMI要求

   应用结构图；

   应用方案DEMO实物图及效率测试图；

   BPA8505D非隔离抽头降压方案，输出规格：12V/600A，具有外围精简、高集成度、性价比高等特点，了解更多BPA8505D芯片产品手册及应用资料可向我们申请。

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